BGA封裝與TSOP封裝區別
來源：www.fogouae.com 發布時間：2023年07月24日
西安PCB電路板廠家陜西子竹實業股份有限公司從事PCB板設計，陜西PCB板加工，西安電子焊接價格，陜西電子焊接加工，陜西貼片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技術產業開發區錦業一路72號（陜西雄華RF連接器生產出口基地）。
1、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程
① PBGA基板的制備
在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極?。?2~18μm厚）的銅箔，然后進行鉆孔和通孔金屬化。用常規的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導帶、電極、及安裝焊料球的焊區陣列。然后加上焊料掩膜并制作出圖形，露出電極和焊區。為提高生產效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。
② 封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→結束檢查→測試斗包裝
芯片粘結采用充銀環氧粘結劑將IC芯片粘結在基板上，然后采用金線鍵合實現芯片與基板的連接，接著模塑包封或液態膠灌封，以保護芯片、焊接線和焊盤。使用特殊設計的吸拾工具將熔點為183℃、直徑為30mil(0．75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盤上，在傳統的回流焊爐內進行回流焊接，高加工溫度不能夠超過230℃。接著使用CFC無機清洗劑對基片實行離心清洗，以去除殘留在封裝體上的焊料和纖維顆粒，其后是打標、分離、結束檢查、測試和包裝入庫。上述是引線鍵合型PBGA的封裝工藝過程。
2、FC-CBGA的封裝工藝流程
① 陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的制作是相當困難的。因為基板的布線密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產品失效的主要因素。要改善這一情況，除采用CCGA結構外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
②封裝工藝流程
圓片凸點的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->回流焊->打標->分離->結束檢查->測試->包裝
3、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程
① TBGA載帶
TBGA的載帶通常是由聚酰亞胺材料制成的。在制作時，先在載帶的兩面進行覆銅，然后鍍鎳和鍍金，接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形。因為在這種引線鍵合TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結劑將載帶粘結在熱沉上。
②封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→結束檢查→測試→包裝
BGA封裝與TSOP封裝區別
采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
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